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新一期全球超級計算機500強榜單于6月20日揭曉，中國超級計算機創(chuàng)下兩項“歷史首次”，顯示了在芯片、計算機硬件系統(tǒng)等核心技術上的自主研發(fā)能力。隨著智能設備的不斷普及，集成電路有望迎來新的市場。
一、集成電路成長空間巨大
早在2015年工信部正式發(fā)布《中國制造2025》，集成電路排名重點產(chǎn)業(yè)榜首。在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。
數(shù)據(jù)庫顯示2016年3月中國集成電路產(chǎn)量為1048000萬塊，同比上漲23.4%。2016年一季度中國集成電路產(chǎn)量為2678000萬塊，同比上漲16.08%。中國市場規(guī)模持續(xù)快速提升，但自給率低的現(xiàn)象仍然存在，表明國內有極大的進口替代空間。近期，國內多條12寸晶圓廠將開工，中國集成電路行業(yè)景氣度將進一步提升。
今年下半年蘋果7以及可穿戴設備將要繼續(xù)推出，智能設備將占據(jù)電子產(chǎn)品的主導地位。而物聯(lián)網(wǎng)時代對于芯片的需求仍然增加，低成本高性價比的國產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇。因此，集成電路在物聯(lián)網(wǎng)智能設備趨勢下的成長機會值得長期關注，市場關注度有望不斷提高，從而帶來更多的市場機會。
二、集成電路的市場機會
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領域。其中設計是第一個環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術含量；制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元；封裝測試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術相對較低。
總體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個產(chǎn)業(yè)鏈布局中競爭力仍然有限。不過由于巨大的替代需求，近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，對此我們應密切關注。
從產(chǎn)業(yè)鏈的分布來看，在集成電路設計環(huán)節(jié)具有代表性的公司包括同方國芯、大唐電信、上海貝嶺等；集成電路制造方面包括的公司則有三安光電、士蘭微、華微電子；集成電路封測方面華天科技，通富微電，晶方科技等公司值得重點關注；而集成電路設備和材料方面，七星電子、興森科技、上海新陽都具有較強的代表性。
