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因存儲(chǔ)芯片價(jià)瘋漲，發(fā)改委已經(jīng)約談存儲(chǔ)芯片的霸主三星。這波芯片漲價(jià)潮中，三星等少數(shù)國(guó)際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國(guó)產(chǎn)化愈顯迫切，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)有望釋放巨大潛力。
半導(dǎo)體巨頭打響新年芯片漲價(jià)第一槍。歐洲半導(dǎo)體巨頭恩智浦(NXP)公司近日對(duì)其代理商發(fā)出了漲價(jià)通知，稱將從2018年第一季度開(kāi)始對(duì)NXP旗下MCU(微控制器)、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)、汽車微控制器等主要產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格5%-10%。另?yè)?jù)報(bào)道，因存儲(chǔ)芯片價(jià)瘋漲，發(fā)改委已經(jīng)約談存儲(chǔ)芯片的霸主三星。這波芯片漲價(jià)潮中，三星等少數(shù)國(guó)際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國(guó)產(chǎn)化愈顯迫切，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)有望釋放巨大潛力。
芯片漲價(jià)潮或延續(xù)到2018年上半年
芯片漲價(jià)潮經(jīng)久不衰。存儲(chǔ)芯片已經(jīng)連漲六個(gè)季度，目前漲價(jià)潮未見(jiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，或延續(xù)到2018年上半年。自2016年第四季度開(kāi)始，DRAM和NANDFlash的價(jià)格就開(kāi)始不斷上漲，隨即引起內(nèi)存條和固態(tài)硬盤等產(chǎn)品的價(jià)格大幅上漲，一年內(nèi)內(nèi)存條的價(jià)格增幅一度達(dá)到300%。光是兩條內(nèi)存裝機(jī)成本就要比一年前至少增加800-1000元，SSD硬盤的價(jià)格也翻倍。
外界原本預(yù)期DRAM上游廠商會(huì)在2018年一季度下調(diào)價(jià)格，但三星、海力士已拒絕了降價(jià)的可能，三星2018年的DRAM顆粒合約價(jià)將上漲3-5%，海力士也跟進(jìn)表態(tài)稱將漲價(jià)5%，理由是DRAM顆粒依然供不應(yīng)求。
據(jù)報(bào)道，發(fā)改委已就存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的問(wèn)題約談三星，或?qū)⒄{(diào)查可能存在的公司價(jià)格操縱行為。發(fā)改委價(jià)監(jiān)局官員徐新宇稱，過(guò)去18個(gè)月芯片價(jià)格大幅上漲，發(fā)改委對(duì)此保持警惕，“我們已經(jīng)注意到價(jià)格飆升狀況，將更加關(guān)注該行業(yè)未來(lái)可能因‘價(jià)格操縱’引起的問(wèn)題。”徐新宇表示，可能有多家公司協(xié)同行動(dòng)，盡量推高芯片價(jià)格，謀求獲利最大化。
在業(yè)界關(guān)注存儲(chǔ)芯片價(jià)格是否會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)的時(shí)候，MCU等芯片漲價(jià)潮又來(lái)襲。從2018年一季度開(kāi)始，NXP多個(gè)產(chǎn)品線將全線漲價(jià)，其中，MCU上調(diào)6%，數(shù)字網(wǎng)絡(luò)上調(diào)5%，智能天線解決方案、車載微控制器及安全移動(dòng)支付上調(diào)10%。NXP打響的2018年MUC芯片漲價(jià)的第一槍，或預(yù)示著2018年一季度供應(yīng)鏈元器件漲價(jià)將延續(xù)。
中國(guó)廠商成漲價(jià)潮的受害者
芯片價(jià)格一路上漲，需求旺盛是重要原因。如今，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展迅猛，電子制造業(yè)需求高漲，相關(guān)芯片技術(shù)更新?lián)Q代，供應(yīng)鏈產(chǎn)能不足，出貨量跟不上需求，導(dǎo)致此輪芯片供應(yīng)緊張。
2017年以來(lái)，全球不少M(fèi)CU廠商產(chǎn)品交期都從4個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月，日本MCU廠商更是拉長(zhǎng)至9個(gè)月。從半導(dǎo)體情報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，2017年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺，連日本都出現(xiàn)多年不見(jiàn)的正增長(zhǎng)，這帶動(dòng)芯片等電子元器件的銷量。在硅晶圓產(chǎn)能滿載、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)需求的持續(xù)爆發(fā)下，MCU在2018年供應(yīng)短缺局面或難以有效緩解。
存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升，除了國(guó)外大廠因?yàn)榧夹g(shù)升級(jí)出現(xiàn)意外導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊之外，中國(guó)存儲(chǔ)芯片基本依賴進(jìn)口也是存儲(chǔ)芯片大幅漲價(jià)的原因。作為世界最大的消費(fèi)電子制造工廠，中國(guó)的芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長(zhǎng)19.1%。今年前個(gè)10月，中國(guó)集成電路出口額為526.66億美元，只相當(dāng)于進(jìn)口額的約四分之一。截至今年10月底，中國(guó)芯片貿(mào)易逆差已高達(dá)1545.25億美元。
中國(guó)作為最大的芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)，國(guó)產(chǎn)化率低受制于人，使得智能手機(jī)、電腦等產(chǎn)業(yè)鏈廠商承壓。目前，三星是世界第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商，而內(nèi)存的漲價(jià)讓其賺得盆滿缽滿。數(shù)據(jù)顯示，三星電子2017年1月至9月半導(dǎo)體銷售額為53.15萬(wàn)億韓元(約合3185.5億元人民幣)，同比增長(zhǎng)46%。財(cái)報(bào)顯示，三星電子2017年第三季度利潤(rùn)翻倍，創(chuàng)下最高記錄。其中，受益于全球芯片價(jià)格上漲，半導(dǎo)體部門三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)9.96萬(wàn)億韓元(約合590.89億元人民幣)，占整體運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)的近69%。
國(guó)產(chǎn)芯片替代機(jī)遇凸顯
不掌握芯片，企業(yè)終究被跨國(guó)巨頭扼住咽喉。從近5年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路每年進(jìn)口金額在1250-1650億美元，有著極大的進(jìn)口替代空間，芯片國(guó)產(chǎn)化也將帶來(lái)諸多的投資機(jī)會(huì)。
首先，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化，給中國(guó)大陸企業(yè)帶來(lái)了曙光。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。如早期整芯生產(chǎn)的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開(kāi)始陸續(xù)在中國(guó)建廠，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。
其次，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、消費(fèi)電子等行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，將帶來(lái)半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。
2018年國(guó)產(chǎn)化替代加速，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)上差距明顯，但在中下游的制造、封測(cè)等領(lǐng)域或率先突圍。兆芯日前發(fā)布了自主設(shè)計(jì)研發(fā)的新一代開(kāi)先KX-5000系列國(guó)產(chǎn)x86處理器，這是其首款采用SOC設(shè)計(jì)的通用CPU，也是國(guó)內(nèi)首款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國(guó)產(chǎn)通用CPU。此外，兆芯和華力微聯(lián)合打造的28nm通用處理器生產(chǎn)線進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2018年完成工藝通線和試流片，2019年量產(chǎn)。
目前，中國(guó)芯片廠商正積極發(fā)力提產(chǎn)能。紫光投資2000億元在南京建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，建成后月產(chǎn)晶圓10萬(wàn)片，是中國(guó)規(guī)模最大的芯片制造工廠。紫光國(guó)芯表示，公司正在開(kāi)展DDR4存儲(chǔ)芯片和模組的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作，按照計(jì)劃，該產(chǎn)品將在2018年逐步推向市場(chǎng)，一旦未來(lái)兩年國(guó)產(chǎn)3D閃存、內(nèi)存芯片投入生產(chǎn)，內(nèi)存、閃存市場(chǎng)將迎來(lái)劇變。
在芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)上，華泰證券推薦兩條主線布局：一是半導(dǎo)體固定投資，隨著產(chǎn)業(yè)投入加大，預(yù)計(jì)未來(lái)兩到三年內(nèi)，相關(guān)資本支出將達(dá)到高峰；二是半導(dǎo)體封測(cè)和制造商，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化向亞洲轉(zhuǎn)移的影響，加上有國(guó)家大基金的支持、積極收購(gòu)國(guó)外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，封測(cè)和制造端實(shí)力將快速加強(qiáng)。
如今，中國(guó)芯片企業(yè)的發(fā)展，有了政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持，有望在未來(lái)幾年內(nèi)迅速崛起。
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