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三部委聯(lián)合發(fā)文解決缺“芯”燃眉之急

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2021-03-31
核心提示:三部委聯(lián)合發(fā)文解決缺“芯”燃眉之急
 3月29日,財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局三部委聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知。
 
2020年以來(lái)的芯片短缺現(xiàn)象,正加速在全球蔓延,如今,汽車(chē)、手機(jī)、安防等一眾行業(yè)已深受影響。其中,作為最早遭受到?jīng)_擊的行業(yè),今年一季度我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量比預(yù)期少了60余萬(wàn)輛,同時(shí)國(guó)內(nèi)包括蔚來(lái)、大眾等車(chē)企都遭遇停產(chǎn)風(fēng)波,汽車(chē)缺芯副作用正不斷加劇。
 
據(jù)有關(guān)專(zhuān)家透露,此次導(dǎo)致缺芯的主要原因,一方面是5G、AI等帶動(dòng)下,需求側(cè)快速增長(zhǎng);另一方面,是芯片產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)投資增長(zhǎng),疫情因素疊加各種自然災(zāi)害影響,導(dǎo)致供給側(cè)出現(xiàn)中斷。除此以外,產(chǎn)業(yè)下游企業(yè)瘋狂囤積和搶購(gòu)芯片,也為缺芯現(xiàn)象加重火上澆油。
 
基于此,為解決汽車(chē)等行業(yè)缺芯問(wèn)題,工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌此前表示,要從兩方面進(jìn)行著手。其一是著眼當(dāng)下,通過(guò)挖掘存量芯片和現(xiàn)有產(chǎn)能資源潛力,解決短期供應(yīng)問(wèn)題。其二是放眼未來(lái),加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān),完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,提升測(cè)試驗(yàn)證能力,加緊長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。
 
目前,在長(zhǎng)遠(yuǎn)布局方面,國(guó)家和地方已經(jīng)出臺(tái)了多項(xiàng)政策和規(guī)劃。例如去年國(guó)務(wù)院就印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從國(guó)家層面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造政策環(huán)境,打下良好藍(lán)圖。此外,多部門(mén)也接連發(fā)聲加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的政策支持。
 
在此情況下,解決當(dāng)前短期芯片供應(yīng)問(wèn)題,無(wú)疑成為了當(dāng)務(wù)之急。那么,如何才能解決短期供應(yīng)問(wèn)題呢?根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2020年我國(guó)芯片進(jìn)口總額為24207億元,同比增長(zhǎng)14.8%。換言之,我國(guó)芯片需求的滿(mǎn)足大量依賴(lài)進(jìn)口。因此,加大進(jìn)口有望成為突破。
 
鑒于此,3月29日,財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局三部委聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知。通知通過(guò)對(duì)四種情形的集成電路企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅,以此來(lái)加大芯片進(jìn)口吸引力,為芯片進(jìn)口大開(kāi)方便之門(mén),增強(qiáng)短期芯片供應(yīng)能力。
 
 
其中,免征關(guān)稅的四種情形主要包括:
 
一、集成電路線(xiàn)寬小于65納米(含,下同)的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè),以及線(xiàn)寬小于0.25微米的特色工藝(即模擬、數(shù)?;旌稀⒏邏?、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機(jī)電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝)集成電路生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿(mǎn)足需求的自用生產(chǎn)性(含研發(fā)用,下同)原材料、消耗品,凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備)零配件。
 
二、集成電路線(xiàn)寬小于0.5微米的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè),進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿(mǎn)足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品。
 
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件(即靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片)生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿(mǎn)足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品。
 
四、集成電路用光刻膠、掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿(mǎn)足需求的凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統(tǒng)和生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備)零配件。
 
以上政策實(shí)施時(shí)間截止2030年12月31日,同時(shí)自2020年7月27日起,至第一批免稅進(jìn)口企業(yè)清單印發(fā)之日后30日內(nèi),已征的應(yīng)免關(guān)稅稅款,準(zhǔn)予退還。
 
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